产品图片 | 标题描述 | 频率 | 尺寸 |
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G8系列SMD晶振,G8327A058,32.768KHz,3215mm,Diodes晶振
G8系列SMD晶振,G8327A058,32.768KHz,3215mm,Diodes晶振,台湾DIODES晶振,百利通亚陶晶振,型号:G8系列晶振,晶振料号为:G8327A058,频率:32.768KHz,负载:12.5pF,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x1.5x0.9mm,两脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器,3215贴片晶振,无铅晶振。具有超小型晶振,轻薄型晶振,高品质晶振,高质量晶振,耐热及耐环境等特点。G8系列是一个32.768 kHz音叉型石英晶体安装在一个陶瓷成型的包装。应用于:实时时钟晶振,微处理器低功耗和待机模式参考,时间显示设备,智能电表晶振,无线蓝牙晶振,网络等应用。
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32.768KHz | 3.2x1.5x0.9mm |
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LVPECL,510ABBM100000BAGR,100KHz,Si510,5032mm,Skyworks晶振
LVPECL,510ABBM100000BAGR,100KHz,Si510,5032mm,Skyworks晶振,美国进口晶振,Skyworks晶振,型号:Si510,编码为:510ABBM100000BAGR,电压:3.3V,精度:±50ppm,稳定性:±25ppm,LVPECL输出差分晶振,频率为:100KHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,六脚贴片晶振,有源晶振,石英晶振,石英晶体振荡器。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低电压,高精度,高性能,高品质等特点。应用程序:SONET/SDH/OTN,千兆以太网,光纤通道/SAS/SATA,PCI Express,3G-SDI/HD-SDI/SDI,电信,交换机,路由器,FPGA/ASIC时钟生成等应用。
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100KHz | 5.0x3.2mm |
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510KCBM327680AAGR,Si510,32.768KHz,CMOS,7050mm,Skyworks品牌
510KCBM327680AAGR,Si510,32.768KHz,CMOS,7050mm,Skyworks品牌,美国进口晶振,Skyworks晶振,型号:Si510,编码为:510KCBM327680AAGR,电压:1.8V,CMOS输出晶振,精度:±30ppm,稳定性:±20ppm,频率为:32.768KHz,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm封装,六脚贴片晶振,有源晶振,石英晶振,石英晶体振荡器。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低电压,高精度,高性能,高品质等特点。应用程序:SONET/SDH/OTN,千兆以太网,光纤通道/SAS/SATA,PCI Express,3G-SDI/HD-SDI/SDI,电信,交换机,路由器,FPGA/ASIC时钟生成等应用。
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32.768KHz | 7.0x5.0mm |
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XUO730200.000000X,Renesas物联网晶振,蓝牙模块晶振
XUO730200.000000X,Renesas物联网晶振,蓝牙模块晶振,美国进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XU系列晶振,编码为:XUO730200.000000X,频率为:200.000MHz,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x1.3mm封装,HCSL输出差分晶振,差分晶体振荡器,六脚贴片晶振,有源晶振,石英贴片晶振,SMD晶振,石英晶体振荡器,电源电压3.3V。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,低损耗,低耗能,低电平等特点。应用于:移动通讯设备,物联网,北斗定位,路由器,交换机,以太网,光纤通信,无线网络,蓝牙模块,安防设备,智能家居等应用。
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200.000MHz | 7.0x5.0x1.3mm |
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航空航天晶振,XUO515670.000000K,Renesas差分晶体振荡器
航空航天晶振,XUO515670.000000K,Renesas差分晶体振荡器,Renesas瑞萨电子晶振,XU系列晶振,编码为:XUO515670.000000K,频率为:670.000MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.2mm封装,HCSL差分输出晶振,六脚贴片晶振,有源晶振,石英晶振,SMD晶振,耐高温晶振,差分晶振,石英晶体振荡器,电源电压1.8V,工作温度范围:-40℃至+105℃。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,高精度,高性能,高品质等特点。应用于:移动通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,汽车电子,北斗定位,航空航天,路由器,交换机,以太网,光纤通信,安防设备等应用。
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670.000MHz | 5.0x3.2x1.2mm |
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瑞萨HCSL输出有源晶振,XUO535133.333333I,罗拉LORA模块晶振
瑞萨HCSL输出有源晶振,XUO535133.333333I,罗拉LORA模块晶振,美国进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XU系列晶振,编码为:XUO535133.333333I,频率为:133.333333MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.2mm封装,HCSL输出差分晶振,差分晶体振荡器,六脚贴片晶振,有源晶振,石英晶振,石英晶体振荡器,电源电压3.3V,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,高精度,高性能,高品质,高质量等特点。应用于:移动通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,车载控制器,北斗定位,医疗设备,路由器,交换机,以太网,光纤通信,安防设备等应用。
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133.333333MHz | 5.0x3.2x1.2mm |
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瑞萨LVDS低电压晶振,4MA148352Z4AACUGI,仪器仪表设备晶振
瑞萨LVDS低电压晶振,4MA148352Z4AACUGI,仪器仪表设备晶振,美国进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,4MA系列晶振,编码为:4MA148352Z4AACUGI,频率为:148.352MHZ,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm封装,六脚贴片晶振,石英晶体振荡器,LVDS输出差分晶振,差分晶体振荡器,MEMS振荡器,有源晶振,SMD晶振,石英晶振,电源电压3.3V,工作温度范围:-40℃至+85℃,贴片石英晶振。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,低耗能,低损耗,高精度,高性能,高品质等特点。4MA系列贴片晶振应用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,汽车电子,医疗设备,智能家居,路由器,交换机,导航仪,以太网,光纤通信,安防设备,数码电子等应用。
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148.352MHZ | 7.0x5.0mm |
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4MA125000Z4AACTGI8,低功耗晶体振荡器,Renesas美国进口晶振
4MA125000Z4AACTGI8,低功耗晶体振荡器,Renesas美国进口晶振,Renesas晶振,瑞萨电子晶振,美国进口晶振,4MA系列晶振,编码为:4MA125000Z4AACTGI8,频率为:125.000MHZ,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,六脚贴片晶振,LVDS输出差分晶振,差分晶体振荡器,MEMS振荡器,有源晶振,SMD晶振,5032mm晶振,石英晶体振荡器,石英晶振,电源电压3.3V,工作温度范围:-40℃至+85℃,贴片石英晶振,具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,高精度,高性能,高品质等特点。4MA系列应用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,汽车电子,医疗设备,数码电子,路由器,交换机,导航仪,以太网,光纤通信,安防设备,数码电子等应用。
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125.000MHZ | 5.0x3.2mm |
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差分MEMS振荡器,4MA156250Z4AACTGI,Renesas高性能晶振
差分MEMS振荡器,4MA156250Z4AACTGI,Renesas高性能晶振,美国进口晶振,Renesas晶振,瑞萨电子晶振,4MA系列晶振,编码为:4MA156250Z4AACTGI,频率为:156.250MHZ,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,六脚贴片晶振,高性能差分MEMS振荡器,LVDS输出差分晶振,差分晶体振荡器,电源电压3.3V,工作温度范围:-40℃至+85℃。有源晶振,SMD晶振,5032mm晶振,石英晶体振荡器,石英晶振,无铅环保晶振。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,低耗能,低损耗,低电平等特点。4MA系列欧美进口晶振,应用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,车载控制器,医疗设备,数码电子,路由器,交换机,GPS定位,以太网,光纤通信,安防设备,数码电子等应用。
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156.250MHZ | 5.0x3.2mm |
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物联网应用晶振,XFP536750.000000I,Renesas低电压差分晶振
物联网应用晶振,XFP536750.000000I,Renesas低电压差分晶振,RENESAS瑞萨电子晶振,XF系列晶振,编码为:XFP536750.000000I,频率为:750.000MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x0.85mm封装,LVPECL输出差分晶振,8垫脚贴片晶振,有源晶振,差分晶体振荡器,石英贴片晶振,电压:3.3V,工作温度范围:-40℃至+85℃,具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,高精度,高性能,高品质等特点。应用于:移动通信设备,数据中心,以太网,无线网络,蓝牙模块,物联网,光纤通讯,路由器,交换机,仪器仪表设备,安防设备等。
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750.000MHz | 5.0x3.2x0.85mm |
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XFP316156.250000I,瑞萨LVPECL输出晶体振荡器,导航仪晶振
XFP316156.250000I,瑞萨LVPECL输出晶体振荡器,导航仪晶振,进口晶振,RENESAS瑞萨电子晶振,XF系列晶振,编码为:XFP316156.250000I,频率为:156.250MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,LVPECL输出差分晶体振荡器,电压:1.8V,工作温度范围:-40℃至+85℃,8垫脚贴片晶振,有源晶振,差分晶振,石英晶振。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,低耗能等特点,能够很容易地识别小信号。应用于:移动通信设备,数据中心, 10G/40G/100G/400G以太网,无线网络,蓝牙模块,物联网,光纤通讯,路由器,交换机,仪器仪表设备,安防设备等。
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156.250MHz | 3.2x2.5mm |
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瑞萨2520mm振荡器,XFP236312.500000I,以太网应用晶振
瑞萨2520mm振荡器,XFP236312.500000I,以太网应用晶振,进口晶振,RENESAS瑞萨电子晶振,XF系列晶振,编码为:XFP236312.500000I,频率为:312.500MHz,小体积晶振尺寸:2.5x2.0mm封装,LVPECL输出差分晶振,12垫脚贴片晶振,有源晶振,差分晶体振荡器,石英晶振,电压:3.3V,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,低耗能,高精度,高性能,高品质等特点。应用于: FOM齿轮箱, 数据中心, 10G/40G/100G/400G以太网,通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,光纤通讯,路由器,交换机,导航仪,安防设备等。
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312.500MHz | 2.5x2.0mm |
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瑞萨LVDS差分石英晶振,XPL536156.250000I,物联网应用晶振
瑞萨LVDS差分石英晶振,XPL536156.250000I,物联网应用晶振,进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XP系列晶振,编码为:XPL536156.250000I,频率为:156.250MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.17mm封装,8垫脚贴片晶振,LVDS输出差分晶体振荡器,差分晶振,贴片石英晶振,有源晶振,SMD晶振,石英晶体振荡器,电压3.3V。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低电源电压,低相位噪声,高精度,高性能,高品质等特点。应用于:移动通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,路由器,交换机,以太网,光纤通道,汽车电子,医疗设备,安防设备,导航仪等应用。
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156.250MHz | 5.0x3.2x1.17mm |
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以太网6G晶振,XPL736156.250000I,Renesas通讯设备晶振
以太网6G晶振,XPL736156.250000I,Renesas通讯设备晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XP系列晶振,编码为:XPL736156.250000I,频率为:156.250MHz,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x1.7mm封装,8垫脚贴片晶振,LVDS输出差分晶振,差分晶体振荡器,石英晶振,有源晶振,SMD晶振,XO石英晶体振荡器,电压3.3V,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低电源电压,低相位噪声,高精度,高性能,高品质等特点。应用于:移动通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,路由器,交换机,以太网,光纤通道,医疗设备,安防设备,导航仪等应用。
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156.250MHz | 7.0x5.0x1.7mm |
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Renesas低抖动差分晶振,XPL526312.500000I,医疗设备晶振
Renesas低抖动差分晶振,XPL526312.500000I,医疗设备晶振,进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XP系列晶振,编码为:XPL526312.500000I,频率为:312.500MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.17mm封装,8垫脚贴片晶振,LVDS输出差分晶体振荡器,差分晶振,有源晶振,SMD晶振,石英晶体振荡器,石英晶振,电压2.5V。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低电源电压,低相位噪声,高精度,高性能,高品质等特点。应用于:移动通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,路由器,交换机,以太网,光纤通道,汽车电子,医疗设备,安防设备,导航仪等应用。
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312.500MHz | 5.0x3.2x1.17mm |
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XTL322200.000000I,瑞萨3225mm振荡器,低相位抖动晶振
XTL322200.000000I,瑞萨3225mm振荡器,低相位抖动晶振,进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XT系列晶振,编码为:XTL322200.000000I,频率为:200.000MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5x0.95mm封装,8脚贴片晶振,LVDS输出差分晶振,差分晶体振荡器,石英晶体振荡器,石英晶振,SMD晶振,有源晶振,电压:2.5V。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低电源电压,低相位噪声,低耗能,低损耗,高精度,高性能,高品质等特点。应用于:移动通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,GPS定位,以太网,安防设备,路由器,交换机,导航仪,光端机,医疗设备等应用。
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200.000MHz | 3.2x2.5x0.95mm |
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瑞萨GPS定位晶振,XTL312156.250000I,交换机差分晶振
瑞萨GPS定位晶振,XTL312156.250000I,交换机差分晶振,Renesas瑞萨电子晶振,欧美进口晶振,XT系列晶振,编码为:XTL312156.250000I,频率为:156.250MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5x0.95mm封装,8脚贴片晶振,LVDS输出差分晶体振荡器,石英晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,差分晶振,电压:1.8V。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低电源电压,低相位噪声,低耗能,低损耗,高精度,高性能,高品质等特点。应用于:移动通讯设备,平板电脑,无线网络,蓝牙模块,物联网,以太网,安防设备,路由器,交换机,导航仪,光纤通道,汽车电子,智能家居等应用。
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156.250MHz | 3.2x2.5x0.95mm |
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Renesas测试设备晶振,XTL312779.215495I,导航仪6G晶振
Renesas测试设备晶振,XTL312779.215495I,导航仪6G晶振,进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XT系列晶振,编码为:XTL312779.215495I,频率为:779.215495MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5x0.95mm封装,8脚贴片晶振,LVDS输出差分晶振,差分晶体振荡器,石英晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,电压1.8V。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低电源电压,低相位噪声,低耗能,低损耗,高精度,高性能,高品质等特点。应用于:通讯设备,平板电脑,无线网络,蓝牙模块,物联网,以太网,安防设备,路由器,交换机,车载晶振,导航仪,光端机,航空航天电子等应用。
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779.215495MHz | 3.2x2.5x0.95mm |
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EPSON通讯晶振,SG-770SDD轻薄型晶振,X1G002361010500低功耗晶振
EPSON通讯晶振,SG-770SDD轻薄型晶振,X1G002361010500低功耗晶振,日本进口晶振,EPSON爱普生晶振,型号:SG-770SDD系列,编码为:X1G002361010500,频率为:150.000000MHz,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x1.8mm封装,六脚贴片晶振,SPXO晶体振荡器,LV-PECL输出差分晶振,差分晶体振荡器,有源贴片晶振,SMD晶振,石英晶振,振荡器,石英晶体振荡器,工作温度范围:-40℃至+85℃,具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电压,低耗能,低电平,高精度,高性能,高品质,高温度等特点。石英晶振适用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,路由器,交换机,光纤通讯,以太网,汽车电子,医疗设备,安防设备,智能家居等。
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150.000000MHz | 7.0x5.0x1.8mm |
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爱普生7050mm振荡器,X1G002361000800,SG-770SDD仪器设备晶振
爱普生7050mm振荡器,X1G002361000800,SG-770SDD仪器设备晶振,EPSON爱普生晶振,日本进口晶振,型号:SG-770SDD系列,编码为:X1G002361000800,频率为:156.250000 MHz,小型外形尺寸:7.0x5.0x1.8mm封装,六脚贴片晶振,LV-PECL输出差分晶体振荡器,SPXO石英晶体振荡器,差分晶振,有源晶振,SMD晶振,石英晶振,石英晶体振荡器,工作温度范围:-40℃至+85℃,具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电压,低耗能,低电平等特点。能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的。适用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,,路由器,交换机,光纤通讯,以太网,汽车电子,医疗设备,安防设备,智能家居等。
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156.250000 MHz | 7.0x5.0x1.8mm |
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