车载晶振,耐高温晶振,车规级晶振

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	5032欧美CTS晶振405,405I35D48M00000四脚无源晶振 CTS晶振405,405I35D12M00000石英晶振，美国CTS晶振公司,CTS晶振,405晶振,405I35D12M00000晶振,石英晶振,贴片晶振,无源晶振,四脚晶振,自动贩卖机监控晶振,车载空调控制面板晶振,欧美进口晶振,405C35D27M00000晶振,405C35B11M05920晶振,405C11B26M00000晶振.	48MHZ	5.0*3.2mm
	美国进口小体积CTS晶振403,403I35D18M43200高品质晶振 CTS晶振403,403I35D18M43200晶振，美国CTS晶振公司，西迪斯晶振,403晶振,403C35D27M00000晶振,贴片晶振,3225晶振,高精度晶振,低损耗晶振,石英晶振,无源晶振,四脚晶振,汽车氛围灯控制器晶振,智能温度计晶振，403C11J14M40000晶振，403I35D25M00000晶振，403C11J19M68000晶振	18.432MHZ	3.2*2.5mm
	CTS进口高精度晶振402,402F4001XIAR四脚贴片晶振 CTS晶振402,402F4001XIAR贴片晶振，美国CTS 晶振公司,CTS晶振,402晶振,402F4001XIAR贴片晶振,西迪斯晶振,石英晶振,贴片晶振,无源晶振,四脚晶振,汽车空调控制板晶振,穿戴设备晶振，402F30011CAR晶振，402F3201XIAR晶振，402F250XXCKR晶振	40MHZ	2.0*1.6mm
	Abracon晶振ABS05,ABS05-32.768KHZ-9-T无源晶振 Abracon晶振ABS05,ABS05-32.768KHZ-9-T无源晶振，美国艾博康晶振公司,Abracon晶振,ABS05晶振,ABS05-32.768KHZ-7-T晶振,贴片晶振,两脚晶振,1610晶振,超小型晶振,石英晶振,无源晶振,智能手表晶振,数码相机晶振,进口晶振,ABS05-32.768KHZ-X-3-T3晶振,ABS05-32.768KHZ-6-T晶振,ABS05-32.768KHZ-X-T5晶振。	32.768KHz	1.6*1.0mm
	DST310S水晶振动子,日本大真空晶体,1TJF080DP1AA00K晶振 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.	32.768KHZ	3.2*1.5mm
	AKER晶振,插件晶振,HC-49S晶振,低功耗车载晶振插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	3.5~80MHz	11.55.03.5mm
	NDK晶振,温补晶振,NT2520SD晶振,Compensated Crystal Oscillator 贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.	10~52MHZ	2.5*2.0mm
	NDK晶振,温补晶振,NT3225SA晶振,贴片石英晶振 3225mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.	10~40MHZ	3.2*2.5mm
	NDK晶振,温补晶振,NT2016SA晶振,汽车电子贴片晶振智能手机2016晶振,产品具有高精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.	10~52MHZ	2.0*1.6mm
	NDK晶振,温补晶振,NT2520SE晶振,TCXO进口晶振 2520mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.	10~52MHZ	2.5*2.0mm
	NDK晶振,温补晶振,NT2016SE晶振,贴片TCXO晶振有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.	10~52MHZ	2.0*1.6mm
	NDK晶振,温补晶振,NT3225SB晶振,温度补偿晶振智能手机晶振,产品具有高精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.	32.768KHZ	3.2*2.5mm
	NDK晶振,温补晶振,NR3225SA晶振,TCXO晶振小型贴片石英晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.	32.768KHZ	3.2*2.5mm
	NDK晶振,有源晶振,NZ2520SHA晶振,CMOS输出振荡器 2520晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.	1.5~125MHZ	2.5*2.0mm
	NDK晶振,32.768K有源晶振,NZ2520SHB晶振,车载晶体振荡器小型表面贴片型石英晶振,较适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从32.768KHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在恶劣严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊盘以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.	32.768KHZ	2.5*2.0mm
	NDK晶振,32.768K有源晶振,NZ2016SHB晶振,音叉型晶体振荡器 2016mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.	32.768KHZ	2.0*1.6mm
	NDK晶振,时钟晶体振荡器,NZ2520SH晶振,贴片有源晶振石英晶振具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	1.5~170MHZ	2.5*2.0mm
	NDK晶振,时钟晶体振荡器,NZ2016SH晶振,OSC贴片晶振 2016mm体积的石英晶体振荡器,日本进口晶振产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.	1.5~80MHZ	2.0*1.6mm
	NDK晶振,差分晶振,NP3225SC晶振,固态硬盘设备晶振 3225mm体积的石英晶体振荡器,耐高温晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.	100～175MHZ	3.2*2.5mm
	NDK晶振,差分晶振,NP3225SB晶振,无人驾驶汽车晶振 3225晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.	100～175MHZ	3.2*2..5mm