产品图片 | 标题描述 | 频率 | 尺寸 |
![]() |
KDS晶振,贴片晶振,DST310S晶振,1TJF090DP1A000A晶振
贴片晶振32.768K系列具有小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅认证,满足无铅焊盘的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
|
32.768KHZ | 3.2*1..5mm |
![]() |
KDS晶振,有源晶振,DSO1612AR晶振,进口晶振
有源晶振,是只进口晶振本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
|
0.584375~80MHZ | 1.6*1.2mm |
![]() |
KDS晶振,有源晶振,DSO323SD晶振,HCSL晶振
3225mm体积非常小的贴片晶振器件,是民用小型无线数码产品的俱佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,卫星定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品较好的选择,符合RoHS/无铅.
|
13.5~212.5MHZ | 3.2*2.5mm |
![]() |
KDS晶振,有源晶振,DSO223SD晶振,贴片2520晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
|
13.5~167MHZ | 2.5*2.0mm |
![]() |
KDS晶振,有源晶振,DSO323SJ晶振,贴片车载晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面OSC贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
|
13.5~212.5MHZ | 3.2*2.5mm |
![]() |
KDS晶振,有源晶振,DSO223SJ晶振,2520晶振
智能手机带电压晶振,产品具有高精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.
|
13.5~167MHZ | 2.5*2.0mm |
![]() |
KDS晶振,有源晶振,DSO323SK晶振,3225晶振
贴片石英晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q100认证.
|
13.5~212.5MHZ | 3.2*2.5mm |
![]() |
KDS晶振,有源晶振,DSO223SK晶振,基准台晶振
小体积贴片2520晶振,外观小型,表面贴片型晶体振荡器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
|
13.5~167MHZ | 2.5*2.0mm |
![]() |
KDS晶振,有源晶振,DSO751SR晶振,车载晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
|
0.2~167MHZ | 7.0*5.0mm |
![]() |
KDS晶振,有源晶振,DSO531SR晶振,低频晶振
5032mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q100认证.
|
0.2~167MHZ | 5.0*3.2mm |
![]() |
KDS晶振,32.768K有源晶振,DSO321SR晶振,1XSE010000ARV晶振
小型表面贴片型车载晶振,较适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从32.768KHZ对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在恶劣严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊盘以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
|
32.768KHZ | 3.2*2.5mm |
![]() |
KDS晶振,有源晶振,DSO221SHF晶振,1XSF012288EH1晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
|
1.5~80MHZ | 2.5*2.0mm |
![]() |
日本大真空晶振,有源晶振,DSO321SW晶振,四脚贴片晶振
3225mm体积比较小的贴片晶振器件,是民用小型无线数码产品的俱佳选择,小体积的耐高温晶振被广泛应用到,手机蓝牙,卫星定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品较好的选择,符合RoHS/无铅.
|
3.25~60MHZ | 3.2*2.5mm |
![]() |
日本大真空晶振,有源晶振,DSO221SW晶振,金属面封装晶振
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
|
3.25~60MHZ | 2.5*2.0mm |
![]() |
日本大真空晶振,有源晶振,DSO213AW晶振,汽车级晶振
贴片石英晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q100标准.
|
3.25~60MHZ | 2.0*1.6mm |
![]() |
日本大真空晶振,有源晶振,DSO211AR晶振,车载设备晶振
2016mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型车载晶振,本产品已被确定的高信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q100标准.
|
0.4~80MHZ | 2.0*1.6mm |
![]() |
日本大真空晶振,有源晶振,DSO321SH晶振,3225贴片晶振
小型表面贴片型石英晶振,较适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在恶劣严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊盘以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q100标准.
|
3.5~52MHZ | 3.2*2.5mm |
![]() |
日本大真空晶振,有源晶振,DSO221SH晶振,2520进口晶振
有源2520晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
|
3.5~52MHZ | 2.5*2.0mm |
![]() |
日本大真空晶振,有源晶振,DSO211AH晶振,2016石英晶振
小型贴片有源晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.
|
1.2~80MHZ | 2.0*1.6mm |
![]() |
日本大真空晶振,时钟振荡器,DSK324SR晶振,贴片进口晶振
贴片表晶32.768K系列具有小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊盘的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
|
32.768KHZ | 3.2*2.5mm |
推荐资讯 / Recommended News
- 2022-09-29 智能电表时钟模块RA8900CE爱普生实时时钟模块X1B000271A00400
- 2024-01-05 EPSON爱普生扩大了G系列IMU的产品线
- 2022-06-14 最值得选购的ASD3-20.000MHZ-EC-T时钟晶体振荡器,有这个其特的性能?
- 2019-12-31 机器人晶振让你体验非一般的学习
- 2022-06-09 ECS晶振宣布推出微型紧密稳定性低老化晶体,非常适合射频应用,ECS-240-8-37B-CKY-TR,SMD晶体
- 2023-10-14 领先同行FMI频率产品解决方案
- 2022-05-16 CTS设计互联网增强晶体解决方案来满足关键的物联网要求
- 2023-06-05 轻薄型的SMD谐振器EA2025SA10-32.000M TR是智能音响的首要选择
- 2022-05-24 DSH01是一款高性能双通道数字频率合成器,具有宽输出带宽,专为国防应用而设计
- 2023-05-11 CX2520DB16000H0FLJC1是一款专为汽车电子而生的Kyocera晶体谐振器
- 2023-08-29 ECS OSCILLATOR CRYSTAL如何降低相位噪声
- 2022-07-28 IQD的新型IQXT-205系列2016mm晶振,LFXTAL059596REEL,温补晶振,压控温补晶体振荡器
- 2018-12-24 使用远程气体传感器晶振管理空气质量
- 2023-06-16 福克斯TCXO晶体振荡器FOX924B-27.000适用于发射基站
- 2018-10-23 未来的智慧
- 2024-01-05 NDK用于音响的具有超低相位噪声的OCXO的特长
产品中心
Product Center
KDS晶振
车载晶振
石英晶体谐振器
KDS石英晶体振荡器
KDS石英晶体滤波器
KDSMEMS振荡器
晶振厂家
台产晶振
日产晶振
有源晶振
贴片晶振
32.768K
欧美晶振
KDS应用领域
美国晶振 / AmericaCrystal
英国晶振 / EnglandCrystal
德国晶振 / GermanyCrystal
俄国晶振 / RussiaCrystal
瑞士晶振 / SwitzerlandCrystal
新西兰晶振 / NZCrystal
韩国晶振 / KoreaCrystal
丹麦晶振 / DenmarkCrystal
加拿大晶振 / CanadaCrystal
法国晶振 / FranceCrystal
香港晶振 / HongKongCrystal
康华尔推荐产品Recommend Product
联系康华尔Contact us
咨询热线:0755-27838351
电话:0755-27838351
手机:138-2330-0879
QQ:632862232
地址:广东深圳市宝安宝安大道东95号浙商银行大厦1905