焊接晶振脚位应注意哪些问题才不会损坏晶振

用电烙铁焊接是电子制作的基本技能之一.良好的焊接是电子制作成功的重要保证;反过来说,焊接不良,往往会使制作失败,甚至损毁贴片晶振等元器件.看起来焊接操作简单、容易,但要真正掌握焊接技术,焊出高质量的焊点,却并不那么容易.为使初学者快速熟练地掌握焊接基本功,康华尔电子结合多年来的实践经验讲述焊接方法、经验和技巧,希望读者能够认真阅读领会,并多进行焊接练习,不断提高焊接水平.

1. 在焊接石英晶体谐振器之前先在焊盘上涂上助焊剂,用烙铁处理一遍,以免焊盘镀锡不良或被氧化,造成不好焊,芯片则一般不需处理.

2. 用镊子小心地将石英晶振放到PCB板上,注意不要损坏引脚.使其与焊盘对齐,要保证芯片的放置方向正确.把烙铁的温度调到300多摄氏度,将烙铁头尖沾上少量的焊锡,用工具向下按住已对准位置的芯片,在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂,仍然向下按住芯片,焊接两个对角位置上的引脚,使芯片固定而不能移动.在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准.如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置.

3. 开始焊接有源晶振所有的引脚时,应在烙铁尖上加上焊锡,将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润.用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端,直到看见焊锡流入引脚.在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行,防止因焊锡过量发生搭接.

4. 焊完所有的引脚后,用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡.在需要的地方吸掉多余的焊锡,以消除任何短路和搭接.最后用镊子检查晶振是否有虚焊,检查完成后,从电路板上清除焊剂,将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭,直到焊剂消失为止.

5．贴片晶振元件则相对容易焊一些,可以先在一个焊点上点上锡,然后放上元件的一头,用镊子夹住元件,焊上一头之后,再看看是否放正了;如果已放正,就再焊上另外一头.

在布局上,电路板尺寸过大时,虽然晶振焊接较容易控制,但印刷线条长,阻抗增大,抗噪声能力下降,成本增加；过小时,则散热下降,焊接不易控制,易出现相邻 线条相互干扰,如线路板的电磁干扰等情况.因此,必须优化PCB板设计：

（1）缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰.

（2）重量大的（如超过20g）晶振,石英晶体振荡器元件,应以支架固定,然后焊接.

（3）发热元件应考虑散热问题,防止元件表面有较大的ΔT产生缺陷与返工,热敏晶振元件应远离发热源.

（4）32.768K元件的排列尽可能平行,这样不但美观而且易焊接,宜进行大批量生产.电路板设计4∶3的矩形（佳）.导线宽度不要突变,以避免布线的不连续性.电路板长时间受热时,铜箔容 易发生膨胀和脱落,因此,应避免使用大面积铜箔.