XR32系列为需要高可靠性的应用提供准确的时序,XR32H1I026.000060Q,晶体谐振器,ECERA晶振

我们提供全面的石英晶体谐振器产品组合。我们广泛的行业标准封装选择包括陶瓷表面贴装、HC-49/U、金属表面贴装、管状和塑料模制。这些晶体在电子应用中充当主要组件。
亚陶晶振XR32系列接缝密封装置采用标准3.2x2.5mm陶瓷封装。这些器件非常适合在人口密集或小型PCB应用中进行表面贴装。XR32系列专为高可靠性而设计和制造，满足超声波焊接制造工艺以及行业标准跌落测试的要求。该系列非常适合为需要高可靠性的应用提供准确的时序。该系列支持-40℃至+125℃的工作温度范围。
特征：
坚固的AT切割晶体结构
微型 3.2x2.5mm陶瓷封装
支持高达125℃ 的高温耐高温晶振
宽频率范围：12~66MHz
符合 JIS-C0044 跌落测试
卷带包装；8毫米胶带，每卷3000个单位
无铅且符合 RoHS/Green 标准
应用程序：医疗设备，可穿戴设备

XR32系列为需要高可靠性的应用提供准确的时序,XR32H1I026.000060Q,晶体谐振器,ECERA晶振

Product Parameters

XR32系列为需要高可靠性的应用提供准确的时序,XR32H1I026.000060Q,晶体谐振器,ECERA晶振

产品参数：

XR32系列为需要高可靠性的应用提供准确的时序,XR32H1I026.000060Q,晶体谐振器,ECERA晶振

频率范围:12MHz至66.0000MHz晶体谐振器
25°C±3°C时的特性:频率校准容差:10ppm至50ppm*
负载电容:7至32pF或串联谐振*
有效串联电阻(ESR):
12.0000 MHz至19.9999 MHz:最大100ω
20.0000 MHz至31.9999 MHz:最大60ω
32.0000 MHz至66.0000 MHz:最大40ω
驱动电平:典型值10 W。(最大100瓦)
并联电容:最大3pF
工作温度:–40至+85摄氏度或–40至+105摄氏度或–40至+125摄氏度
存储温度:–55至+125摄氏度
温度稳定性:30ppm至100ppm
在25°C下老化，第一年:最大3ppm
离心力:美国汽车工程师学会j 2657(1500克)
回流温度:最高260°C，最长10秒
跌落测试:JIS-C0044
机械:
震惊:JESD22-B104
可焊性:J-STD-002
振动:JESD22-B103
耐焊接热::J-STD-020 (SMD)
环境:
总测试泄漏:JESD22-A109
精细泄漏测试:MIL STD 883 M1014
防潮性:JESD22-A101
绝缘电阻:最小500mω(100 VDC)
温度循环:JESD22-A104
高温暴露:JESD22-A103
高温工作寿命:JESD22-A108

XR32系列为需要高可靠性的应用提供准确的时序,XR32H1I026.000060Q,晶体谐振器,ECERA晶振

XR20 标准 没有任何 24至66 陶瓷缝 2.0x1.6x0.45 4 接缝密封SMD
XR25 标准 没有任何 16至66 陶瓷缝 2.5x2.0x0.6 4 接缝密封SMD贴片晶振
XR32 标准 没有任何 12至66 陶瓷缝 3.2x2.5x0.65 4 接缝密封SMD
XRC 汽车 没有任何 12至66、16至66、24至66 陶瓷缝 3.2x2.5x0.65,2.5x2.0x0.6,2.0x1.6x0.45,4 高可靠性水晶, 3.2x2.5, 2.5x2.0, 2.0x1.6mm