TAITIEN Crystal的倒置MESA空白技术

台湾TAITIEN晶体的技术在业界里属于领先的地位,因为TAITIEN公司是台湾早期创办的石英水晶组件的企业之一.几十年来泰艺电子创新和独创了许多与晶体和振荡器相关的技术,同时也兼容行业里其他高水平的技术,倒置MESA空白技术就是其中一种.具体的介绍与操作原理如下:

什么是倒置的MESA空白?

传统上,晶体坯料是由机械研磨和抛光以获得所需的厚度.倒置MesaBlank技术采用类似于半导体晶圆制造的光刻工艺,在晶体坯料中蚀刻出“井”.较薄的“井”是坯料的共振部分,而较厚的晶振晶体材料的周围区域提供结构支撑.

倒MESA空白插图

•40MHz基波AT晶振:厚度≈40μm

•160MHz基波AT晶振:厚度<10μm

具有倒置MESA空白的TAITIEN石英晶体振荡器

振荡器频率与晶体坯料的厚度成反比.频率越高,晶体坯料就越薄.传统抛光坯料在减薄晶体坯料方面达到制造限制.反向Mesa技术在晶体坯料上形成一个比抛光坯料更薄的区域,用于共振.“井”周围较厚的晶体材料为更好的可靠性提供了坚固的结构支持-目前,TAITIEN晶体提供高达320MHz的AT-Cut基频.