XMEMS晶体技术
Rakon 的新型石英 MEMS 技术 XMEMS基于 NanoQuartz™。一种专有的晶圆级光刻工艺,可显著减少部件间差异,从而获得更一致的质量。该技术还能够制造非正统的谐振器结构,从而提高老化性能。NanoQuartz™ 允许对基本谐振器特性进行更严格的公差控制,例如高 Q、更好的频率稳定性和抑制不需要的模式。石英的天然特性产生高品质因数 (Q),当与最先进的加工技术相结合时,可提供前所未有的振荡器性能水平。
为什么选择 XMEMS
石英晶体振荡器采用成熟的石英技术,该技术经过数十年的改进,已被大型供应商生态系统改进,并用于全球数十亿次现场部署。
我们将 NanoQuartz™ 加工与我们专有的 ASIC 相结合的战略多年来造就了行业领先的产品。XMEMS 和我们的下一代 ASIC MercuryX™ 和 Niku™ 是这一战略的最新版本,有望在未来几十年内提供无与伦比的振荡器性能。
为什么选择 XMEMS 用于 5G 应用
5G 是许多行业新应用的推动者。数据中心、工业 4.0、自动驾驶、金融交易应用程序以及 AR 和 VR,都严重依赖精确计时和同步才能取得成功。网络同步正迅速成为关键任务,这需要新一代高性能定时和频率控制产品。
基于 XMEMS 的振荡器在 5G 同步的 3 个最重要的功能方面提供了出色的性能:
1、在更小的封装中具有出色的稳定性
通过高稳定性振荡器实现最小的固有时间误差。基于 XMEMS 的振荡器提供 <0.2 ppb/°C 的斜率,而基于数据包的同步应用所需的最小频率斜率为 < 0.5 ppb/°C。
2、更低的近相噪声性能
使用低相位噪声时钟实现 5G 所需的更好调制和更高的频谱效率。当通常建议为 -140 dBc/Hz(@ 122.88 MHz,<对 EVM 的贡献为 1%)时,基于 XMEMS® 的振荡器在 1kHz 偏移时提供 -148 dBc/Hz。
3、保留
通过选择提供延长保持时间的振荡器,降低更高流的同步丢失风险。XMEMS 小型 OCXO 可实现 8 小时的保持时间,而最常见的要求是 4 到 6 小时的保持时间。
为什么Rakon的客户喜欢与Rakon合作
1、客户至上
Rakon将客户视为他们的合作伙伴。凭借遍布全球的本地技术团队、广泛的产品以及始终如一的质量、交付和支持,Rakon使客户能够轻松地与我们开展业务。
2、灵活的供应链
Rakon在全球拥有三个制造基地,能够依靠独立的制造流程。Rakon制定了全球多源战略,其中包括设计和制造专有 ASIC,为Rakon提供了强大的供应链。
3、技术创新
Rakon拥有强大的开拓文化和创新“第一”的历史,以更小的外形尺寸提高了产品性能的标准。Rakon 继续投资于谐振器、ASIC、振荡器和测试技术创新。
4、生态系统的优势
Rakon的客户更愿意将风险分散给多个供应商。作为石英行业的核心,Rakon是更大生态系统的一部分,为Rakon的客户提供更多选择和灵活性,从而降低供应风险。
相关技术支持
- XMEMS晶体技术
- 百利晶振BTCS3-32.768K7BN-DCCT振荡器电路中低相位噪声的秘密
- PETERMANN晶振TXO1612-18-2.5-W-32M-1-CSW尺寸更小对频率稳定性的影响
- Greenray振荡器T52-T16-C-3.3-LG-28.0MHz-E为国防和航空航天应用
- Bliley恒温晶体振荡器剖析
- Bliley为您的设计寻找完美晶体振荡器的4个关键问题
- ConnorWinfield推出新的OH20-TSE温度传感OCXO模块
- NDK用于音响的具有超低相位噪声的OCXO的特长
- MTI-Milliren低G 222系列OCXO非常适合要求苛刻的军事应用
- MTI-milliren的GPSDO振荡器可作为坚固的军用或商用频率参考