Abracon艾博康晶振,ACHL-24.576MHZ-EK,6G网络晶振,正方型钟振，尺寸为13.2*13.2mm,频率为24.576MHZ，时钟振荡器，欧美进口晶振，有源晶体振荡器，石英晶体振荡器，带电压晶振，OSC振荡器，高性能晶振，高精度晶振，低电压晶振，低相位晶振，6G网络晶振，6G蓝牙模块晶振，无线设备晶振，娱乐设备晶振，微处理器专用晶振。

带电压晶振产品主要应用范围：针对数字芯片和微处理器的低功耗应用的时钟信号源等领域。Abracon艾博康晶振,ACHL-24.576MHZ-EK,6G网络晶振,正方型钟振.

ACO-26.000MHz-LJSA20G,Abracon晶振,长方型钟振,6G无线应用，尺寸为20.2x12.6x5.08mm,频率26MHZ，有源晶振，石英晶体振荡器，时钟振荡器，Abracon晶振，艾博康晶振，大尺寸振荡器，高性能晶振，低抖动晶振，低损耗晶振，高质量晶振，微处理器专用晶振，6G基站晶振，6G无线应用晶振。

有源晶振产品应用范围：为微处理器和数字电路提供时钟信号。高输出驱动器能力的应用程序。ACO-26.000MHz-LJSA20G,Abracon晶振,长方型钟振,6G无线应用.

ABM8W-13.0000MHZ-4-D1X-T3,13M,4PF,3225,10PPM,ABRACON，美国Abracon晶振,优化节能可穿戴设备，和物联网应用低50 Ω ESR在30.000至54.000MHz0.75mm最大高度理想适合高度限制设计密封密封长期可靠性.可穿戴式物联网（IoT），蓝牙/蓝牙低能耗（BLE），无线模块机对机（M2M），连接超低功率单片机，近场通信（NFC），ISM频段。物联网优化的低轮廓石英晶体。

ABS06-32.768KHZ-9-1-T,32.768KHz,9PF,10PPM,-40~85℃,2012，美国Abracon晶振,小型尺寸2.0 x 1.2 x 0.6mm，理想的高密度电路板,陶瓷封装提供优良的环境和耐热性扩展，温度-55°C到+125°C的工业应用。广泛的通信和测量设备，商业和工业应用，无线通信，PDA.

ABM11-142-27.120MHZ-T3|27.12MHz|8PF|10PPM|2016|ABRACON,美国艾博康晶振公司,优化低功耗、可穿戴设备和物联网应用，保证低40Ω ESR确保运行在功率敏感解决方案0.50mm，最大高度理想适合高度限制设计密封密封，长期可靠性。可穿戴式设备，物联网（IoT），蓝牙/蓝牙低能耗（BLE），无线模块机对机（M2M），连接超低功率单片机，近场通信（NFC）ISM频段。

20MHZ/ABMM2-20.000MHZ-E2-T/6035mm/测试设备,尺寸为6035mm,频率为20MHZ，欧美进口晶振，艾博康晶振，Abracon晶振，贴片石英晶振，石英无源晶振，石英晶体谐振器，石英晶体，计算机晶振，调制解调器晶振，微处理器晶振，通信专用晶振，测试设备晶振，ABMM2-48.000MHZ-E2F-T无源贴片晶振，ABMM2-8.000MHZ-D1-T贴片晶振。

无源晶振产品主要应用范围：计算机、调制解调器、微处理器以及通信、测试设备等领域。20MHZ/ABMM2-20.000MHZ-E2-T/6035mm/测试设备.

欧美进口高品质艾博康1612晶振ASCO,ASCO2-11.2896MHZ-EK-T3有源晶振.美国Abracon晶振公司,艾博康晶振,欧美进口晶振,高精度晶振,Abracon晶振,1612晶振,ASCO晶振,ASCO2-11.2896MHZ-EK-T3晶振,有源晶振,四脚晶振,石英晶振,智能手表晶振,小型家电晶振,ASCO2-10.000MHZ-EK-T3晶振,ASCO-20.000MHZ-EK-T3晶振,ASCO2-12.288MHZ-EK-T3晶振

超小型Abracon美国高品质晶振ASA,ASA-30.000MHZ-L-T3贴片晶振.美国Abracon晶振公司,艾博康晶振,Abracon晶振,ASA晶振,ASA-30.000MHZ-L-T3晶振,贴片晶振,有源晶振,石英晶振,欧美进口晶振,2016晶振,超小型晶振,智能手表晶振,数码相机晶振,ASA-26.000MHZ-L-T晶振, ASA-12.000MHZ-L-T晶振,ASA-40.000MHZ-L-T晶振

Abracon晶振ABS05,ABS05-32.768KHZ-9-T无源晶振，美国艾博康晶振公司,Abracon晶振,ABS05晶振,ABS05-32.768KHZ-7-T晶振,贴片晶振,两脚晶振,1610晶振,超小型晶振,石英晶振,无源晶振,智能手表晶振,数码相机晶振,进口晶振,ABS05-32.768KHZ-X-3-T3晶振,ABS05-32.768KHZ-6-T晶振,ABS05-32.768KHZ-X-T5晶振。

Abracon晶振ABM10-165,ABM10-165-38.400MHz-T3贴片晶振，美国艾博康晶振公司,Abracon晶振,ABM10晶体,ABM10-16.000MHZ-D30-T3晶振,无源晶振,贴片晶振,四脚晶振,2520晶振,小尺寸晶振,石英晶振,进口晶振,无线路由器晶振,智能体温计晶振,ABM10-19.200MHZ-D30-T3晶振,ABM10-48.000MHZ-D30-T3晶振,ABM10-30.000MHZ-E20-T晶振

Abracon晶振ABM11,ABM11-143-27.120MHZ-T3晶振,美国艾博康晶振公司,Abracon晶振,ABM11晶振,ABM11-143-27.120MHZ-T3晶振,四脚晶振,贴片晶振,石英晶振,欧美晶振,2016晶振,超小型晶振,智能手环晶振,蓝牙耳机晶振,ABM11-30.000MHZ-B1U-T晶振,ABM11-24.000MHZ-D2X-T3晶振,ABM11-27.000MHZ-D2X-T3晶振

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

1610晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.
低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,3225晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面欧美进口晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

小型表面贴片型SMD晶体,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.