2016HSMX‐4系列,ACT智能音响晶振,CX3200‐RF‐KOMEF1L‐PF,32MHZ
频率:32MHZ
尺寸:2.0x1.6mm
2016HSMX‐4系列,ACT智能音响晶振,CX3200‐RF‐KOMEF1L‐PF,32MHZ,英国进口晶振,艾西迪无源晶振,无源石英晶体,石英晶体谐振器,SMD晶体,2016mm超小型晶振,32MHZ贴片石英晶振,尺寸2.0x1.6mm,频率32MHZ,负载10pF,无铅晶振,低老化晶振,低功耗晶振,高品质晶振,智能音响晶振,射频应用晶振,可穿戴设备晶振,平板电脑晶振.
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2016HSMX‐4系列,ACT智能音响晶振,CX3200‐RF‐KOMEF1L‐PF,32MHZ特点:
符合RoHS和REACH
微小尺寸石英晶体
高度可靠的接缝密封4衬垫陶瓷封装
低老化晶体,专为射频应用而设计
2016HSMX‐4系列,ACT智能音响晶振,CX3200‐RF‐KOMEF1L‐PF,32MHZ 参数表
Parameters | Specification | Remarks | ||||||||||||||
Frequency range | F_nom | 32.00MHz | Fundamental | |||||||||||||
Frequency tolerance | F_tol | ±10.0ppm | ||||||||||||||
Frequency stability over temperature range | F_stb | ±10.0ppm | Over ‐30°C ~ +85°C | |||||||||||||
Frequency aging | F_age | ±1.0ppm | At 25°C, 1st Year | |||||||||||||
Operable temperature range | T_opr | ‐40°C ~ +85°C | ||||||||||||||
Storage temperature | T_stg | ‐55°C ~ +125°C | ||||||||||||||
Load capacitance | CL | 7.0pF ~ 16.0pF | ||||||||||||||
Equivalent series resistance | 24.0 MHz | 100Ω max | ||||||||||||||
25.0 ~ 29.999MHz | ESR | 80Ω max | ||||||||||||||
30.0 ~ 54.000MHz | 60Ω max | |||||||||||||||
Shunt capacitance | C0 | 3.0pF max | ||||||||||||||
Drive level | DL | 100μW max | 50μW typical | |||||||||||||
Moisture sensitivity level | MSL | 1 (unlimited) | ||||||||||||||
Insulation resistance | IR | 500MΩ min | At 100V DC |
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