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DAISHINKU ( CHINA KONUAER ) CO.,LTD

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产品图片 标题描述 频率 尺寸
KDS晶振,压控温补晶振,DSA221SJ晶振,石英贴片晶振 KDS晶振,压控温补晶振,DSA221SJ晶振,石英贴片晶振
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高的稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高的速贴片机应用,以及高的温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
10~40MHZ 2.5*2.0mm
KDS晶振,压控温补晶振,DSA221SDT晶振,石英振荡器 KDS晶振,压控温补晶振,DSA221SDT晶振,石英振荡器
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
9.6~52MHZ 2.5*2.0mm
KDS晶振,压控温补晶振,DSA211SDT晶振,OSC振荡器 KDS晶振,压控温补晶振,DSA211SDT晶振,OSC振荡器
小型贴片2016晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
12.288~52MHZ 2.0*1.6mm
KDS晶振,压控温补晶振,DSA221SDN晶振,石英贴片晶振 KDS晶振,压控温补晶振,DSA221SDN晶振,石英贴片晶振
小体积贴片2520mm石英晶振,外观小型,表面贴片型晶体振荡器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高的耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
9.6~52MHZ 2.5*2.0mm
KDS晶振,压控温补晶振,DSA211SDN晶振,日产石英晶振 KDS晶振,压控温补晶振,DSA211SDN晶振,日产石英晶振
贴片式英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
12.288~52MHZ 2.0*1.6mm
KDS晶振,压控温补晶振,DSA535SD晶振,1XTQ10000VFA晶振 KDS晶振,压控温补晶振,DSA535SD晶振,1XTQ10000VFA晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体振荡器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应9.6MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
9.6~40MHZ 5.0*3.2mm
KDS晶振,压控温补晶振,DSA211SDM晶振,石英晶体振荡器 KDS晶振,压控温补晶振,DSA211SDM晶振,石英晶体振荡器
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.
12.288~52MHZ 2.0*1.6mm
KDS晶振,压控温补晶振,DSA535SC晶振,1XTQ12800UBA晶振 KDS晶振,压控温补晶振,DSA535SC晶振,1XTQ12800UBA晶振
小型表面石英晶体型,是标准的石英晶体振荡器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应10.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
10~30MHZ 5.0*3.2mm
KDS晶振,压控温补晶振,DSA221SCL晶振,石英晶振 KDS晶振,压控温补晶振,DSA221SCL晶振,石英晶振
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶体,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
9.6~52MHZ 2.5*2.0mm
KDS晶振,压控温补晶振,DSA211SCL晶振,有源晶振 KDS晶振,压控温补晶振,DSA211SCL晶振,有源晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
13~52MHZ 2.0*1.6mm
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