2520晶振,2520贴片晶振,1XXB38400MAA晶振

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	FH3840024Z 38.4MHZ 2520mm Diodes 手持电脑 FH FH3840024Z 38.4MHZ 2520mm Diodes 手持电脑 FH，尺寸为2520mm,频率为38.4MHZ，百利通亚陶晶振，台湾进口晶振，Diodes晶振，石英贴片晶振，SMD无源晶体，无源石英晶振，SMD晶体谐振器，2520mm无源晶体，手持电脑晶振，笔记本电脑晶振，全球定位系统晶振，硬盘驱动器晶振，FH3200011水晶振动子，FH2600022超小型晶振。无源晶振产品应用范围：便携式/手持电脑，PCMCIA卡，笔记本电脑，蓝牙，无线局域网，超宽带，ZigBee，通用串行总线，全球（卫星）定位系统，硬盘驱动器，GSM、CDMA、GPRS.FH3840024Z 38.4MHZ 2520mm Diodes 手持电脑 FH.	38.4MHZ	2.5*2.0mm
	台产TXC低损耗2520晶振8Z,8Z-27.000MAAJ-T四脚贴片晶振台产TXC低损耗2520晶振8Z,8Z-27.000MAAJ-T四脚贴片晶振，台湾TXC晶振公司，2520晶振,金属面晶振,四脚晶振,贴片晶振,台产晶振,TXC晶振,低损耗晶振,8Z晶振,8Z-27.000MAAJ-T晶振,无源晶振,石英晶振,平板电脑晶振,车载多媒体设备晶振,8Z-27.120MAAV-T晶振，8Z-38.400MAAE-T，8Z-16.000MAAJ-T晶振	27MHz	2.52.00.55mm
	台湾高品质TXC小尺寸2520晶振7S,7S-16.000MAHE-T四脚贴片晶振台湾高品质TXC小尺寸2520晶振7S,7S-16.000MAHE-T四脚贴片晶振，台湾晶技晶振公司,2520晶振,TXC晶振,贴片晶振,7S晶振,7S-37.400MAHE-T晶振,陶瓷晶振,贴片晶振,无源晶振,晶技晶振,台产晶振,超小型晶振,智能交通信号灯控制器晶振,汽车遥控器晶振,7S-37.400MAHE-T晶振,7S-25.000MAHE-T晶振,7S-26.000MAHE-T晶振.	16MHz	2.52.00.75mm
	台湾泰艺高品质2520晶振XY,XYCEECNANF-32.000000四脚无源晶振台湾泰艺高品质2520晶振XY,XYCEECNANF-32.000000四脚无源晶振，台湾泰艺晶振公司，TAITIEN晶体,贴片晶振,XY晶振,石英晶振,无源晶振,XYCEECNANF-32.000000晶振,2520晶振,金属面晶振,四脚晶振,小体积晶振,智能手机晶振,电脑配件晶振，XYCCCCNANF-19.200000晶振，XYCEECNANF-27.120000晶振，XYCBBCNANF-16.000000晶振	32MHZ	2.5*2.0mm
	伊西斯晶振ECX-2236Q,ECS-250-10-36Q-ES-TR贴片谐振器伊西斯晶振ECX-2236Q,ECS-250-10-36Q-ES-TR贴片谐振器,ECS晶振,欧美晶振,陶瓷晶振,SMD晶振,无源晶振,音叉晶体,水晶振动子,型号ECX-2236Q,编码ECS-250-10-36Q-ES-TR是一款陶瓷面贴片型的陶瓷谐振器,尺寸为2520mm,频率25MHZ,精度30ppm,负载10pF,工作温度-40~+125°C,采用先进的生产技术打磨而成,非常适合用于无线应用,家用电子产品,通信,微处理器等领域. ECS-270-10-36Q-ES-TR晶振的真空封装技术：是指石英晶振晶体在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.伊西斯晶振ECX-2236Q,ECS-250-10-36Q-ES-TR贴片谐振器	25MHZ	2.5*2.0mm
	Abracon晶振ABM10-165,ABM10-165-38.400MHz-T3贴片晶振 Abracon晶振ABM10-165,ABM10-165-38.400MHz-T3贴片晶振，美国艾博康晶振公司,Abracon晶振,ABM10晶体,ABM10-16.000MHZ-D30-T3晶振,无源晶振,贴片晶振,四脚晶振,2520晶振,小尺寸晶振,石英晶振,进口晶振,无线路由器晶振,智能体温计晶振,ABM10-19.200MHZ-D30-T3晶振,ABM10-48.000MHZ-D30-T3晶振,ABM10-30.000MHZ-E20-T晶振	38.4MHz	2.5*2.0mm
	DSB221SDN温度补偿晶体振荡器,大真空KDS晶体,7EE05200A02晶振温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.	52MHZ	2.5*2.0mm
	KDS日本晶振,DSB221SDN石英振荡器,1XXB24000MEA晶振有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.	24MHZ	3.2*2.5mm
	大真空晶振,DSB221SDN手机专用有源晶体,1XXB38400MCB贴片振荡器有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.	38.4MHZ	2.5*2.0mm
	Abracon晶振,ABM10-165-38.400MHz-T3谐振器,ABM10-165晶体小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	38.4MHz	2.52.00.5mm
	SMI晶振,温补晶振,SXO-2520晶振,2520晶振晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为2520晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.	4~54MHz	2.52.00.9mm
	SMI晶振,温补晶振,SXO-2200HG晶振,可穿戴设备晶振小型SMD温补晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	13~52MHz	2.52.00.8mm
	SMI晶振,温补晶振,SXO-2200晶振,2520晶振小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	13~52MHz	2.52.00.8mm
	SMI晶振,压控晶振,22SMOV晶振,智能手机晶振贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.	1.3~100MHz	2.52.00.9mm
	SMI晶振,有源晶振,327SMO(C)晶振,超小型石英晶体贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.	32.768KHz	2.52.00.9mm
	SMI晶振,差分晶振,22SMO-LVD晶振,机械设备晶振小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	6~175MHz	2.52.00.9mm
	SMI晶振,差分晶振,22SMO-LVP晶振,智能手机晶振贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.	6~175MHz	2.52.00.9mm
	SMI晶振,有源晶振,22SMOHG晶振,2520进口晶振 2520晶振可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.	4~55MHz	2.52.00.9mm
	SMI晶振,有源晶振,22SMOLC晶振,移动通信晶振超小型表面贴片型日本进口晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	1.25~50MHz	2.52.00.9mm
	SMI晶振,有源晶振,22SMO晶振,智能手机晶振 2520晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.	1.5~135MHz	2.52.00.9mm